chip-in-pad

Durch die in der Fertigung von Bremsbelägen auftretenden systemisch hohen Drücke war bis dato die Integration von Sensoren in die Reibbelagmatrix nicht möglich. Der Gussprozess von LIQFRIC^® erlaubt die Integration und Ummantelung von Sensoren in der Reibbelagmatrix. Hierdurch wird die Zustandskontrolle und das statische und dynamische Verhalten von Bremsbelägen analysierbar. Auch die Überwachung des Belagverschleißes wird hiermit erstmalig im Sinne von präventiver Instandhaltung möglich. Eine Vielzahl von Sensoren ist integrierbar. Die drahtlose Kommunikation zwischen diesen Sensoren und der Außenwelt ist der nächste plausible Entwicklungsschritt in unserer Strategie, das Internet of Things (IoT) oder das Internet of Cars (IoC) zu ermöglichen.

 Wir zeigen Ihnen gerne auf, welche Einsparungspotentiale sich mit unserem LIQFRIC-Prozess erzielen lassen.